利潔凈低硫低氯丁腈手套在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的應(yīng)用主要基于其

超低硫氯含量、高潔凈度、防靜電及化學兼容性，能夠滿足半導(dǎo)體制造對金屬污染、微粒控制及工藝環(huán)境的嚴苛要求。以下是具體應(yīng)用場景和優(yōu)勢：

1. 核心優(yōu)勢：低硫低氯的雙重潔凈保障

硫污染控制：硫元素可能與半導(dǎo)體中的金屬層（如鋁、銅互連）反應(yīng)生成硫化物，導(dǎo)致電路短路或腐蝕。低硫設(shè)計可避免硫擴散污染。

 氯污染控制：氯元素在高溫或潮濕環(huán)境下可能引發(fā)電化學腐蝕，尤其對氧化層（如SiO?）或敏感元件（如MOSFET）造成損害。低氯配方減少此類風險。

 無鹵素殘留：符合半導(dǎo)體行業(yè)對鹵素（Cl、Br等）的限制要求（如IEC 61249-2-21），避免對精密器件的化學侵蝕。

2. 高潔凈度適配超凈環(huán)境

微粒與離子控制：通過無硅油、無脫模劑工藝，手套表面微粒（≥0.5μm）≤1000個/副，離子殘留（Na?、K?、Cl?等）≤100ppb，滿足ISO Class 1~3（百級至十級）無塵室標準。

 低析出物：高溫制程（如擴散、氧化）中不釋放硫/氯化合物，防止晶圓表面污染或器件性能退化。